新書推薦：
《
古籍善本
》
售價：HK$
537.6
《
人民币国际化报告2024：可持续全球供应链体系与国际货币金融变革
》
售價：HK$
87.4
《
道德经新注 81幅作者亲绘哲理中国画，图文解读道德经
》
售價：HK$
143.4
《
清俗纪闻
》
售價：HK$
98.6
《
镜中的星期天
》
售價：HK$
76.2
《
世界前沿技术发展报告2024
》
售價：HK$
188.2
《
可转债——新手理财的极简工具
》
售價：HK$
65.0
《
新加坡教育：神话与现实
》
售價：HK$
96.3
|
| 內容簡介： |
|
本书以2023年正式发布的全新嘉立创EDA专业版（版本为V2.1.30）为基础进行介绍，全面兼容嘉立创EDA各个版本。全书共13章，包括嘉立创EDA专业版及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库开发环境及设计、PCB库开发环境及设计、原理图开发环境及设计、PCB设计开发环境及快捷键、流程化设计（PCB前期处理、PCB布局、PCB布线）、PCB的DRC与生产输出、嘉立创EDA专业版高级设计技巧及应用、2层最小系统板的设计、4层梁山派开发板的PCB设计等内容。本书突出实战讲解方式，通过详细介绍两个入门实例，将理论与实践相结合。本书内容先易后难，适合读者各个阶段的学习和操作，且采用中文版软件进行讲解，便于读者参照设计。本书随书赠送教学用PPT以及25小时以上的基础案例视频教程，读者可以微信扫描本书封底凡亿教育客服的二维码联系获取。本书可作为高等院校电子信息类专业的教学用书，也可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的实用参考书与培训教材，还可作为广大电子设计工作者快速入门及进阶的参考用书。
|
| 關於作者： |
|
范强，一线PCB项目设计工程师，精通Altium Designer、Cadence Allegro、嘉立创EDA等EDA设计软件设计和应用。刘吕樱，凡亿教育技术组长、一线PCB项目设计研发员，PCB联盟网特邀版主，精通Altium Designer、Cadence Allegro、嘉立创EDA等EDA设计软件应用，6年高速PCB设计项目经验，擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计。
|
| 目錄：
|
目录
第1章 嘉立创EDA专业版及电子设计概述1
1.1 嘉立创EDA专业版的系统配置要求及安装1
1.1.1 系统配置要求1
1.1.2 嘉立创EDA专业版的安装2
1.2 嘉立创EDA专业版的激活3
1.3 嘉立创EDA专业版的操作环境5
1.4 常用系统参数的设置7
1.4.1 中英文版本切换7
1.4.2 客户端运行模式设置8
1.4.3 团队协作设置8
1.4.4 系统通用设置10
1.4.5 常用快捷键设置11
1.4.6 自动备份设置12
1.4.7 顶部工具栏设置13
1.5 原理图/符号系统参数的设置13
1.5.1 原理图通用设置14
1.5.2 主题设置16
1.6 PCB/封装系统参数的设置16
1.6.1 PCB通用设置16
1.6.2 PCB界面主题设置19
1.6.3 常用网格/栅格尺寸设置20
1.6.4 常用线宽设置20
1.6.5 常用过孔尺寸设置21
1.6.6 吸附功能设置21
1.7 系统参数的保存与调用22
1.8 电子设计流程概述22
1.9 本章小结23
第2章 工程的组成及完整工程的创建24
2.1 工程的组成24
2.2 完整工程的创建24
2.2.1 新建工程25
2.2.2 已存在工程文件的打开与路径查找25
2.2.3 新建或添加元件库27
2.2.4 新建或移除原理图28
2.2.5 新建或移除板子29
2.3 本章小结30
第3章 元件库开发环境及设计31
3.1 元件符号概述31
3.2 元件库编辑器31
3.2.1 元件库编辑器界面31
3.2.2 元件库编辑器工作区参数35
3.3 单部件元件的创建35
3.4 多部件元件的创建38
3.5 元件的检查40
3.6 元件创建实例——电容的创建40
3.7 元件创建实例——ADC08200的创建42
3.8 多部件元件创建实例——放大器的创建43
3.9 元件库的自动生成44
3.10 元件的复制46
3.11 本章小结47
第4章 PCB库开发环境及设计48
4.1 PCB封装的组成48
4.2 PCB库编辑界面49
4.3 2D标准封装创建51
4.3.1 向导创建法52
4.3.2 手工创建法54
4.4 异形焊盘PCB封装创建56
4.5 2D标准封装创建实例——Chip类——SOT-2357
4.6 2D标准封装创建实例——IC类——SOP-859
4.7 利用封装向导快速创建封装——SOP-2060
4.8 2D标准封装创建实例——插件类——USB61
4.9 异形焊盘PCB封装创建实例——QFN-15-EP64
4.10 PCB文件生成PCB封装库66
4.11 PCB封装库的合并66
4.12 封装的检查67
4.13 常见PCB封装的设计规范及要求67
4.13.1 SMD贴片封装设计68
4.13.2 插件类型封装设计71
4.13.3 沉板元件的特殊设计要求72
4.13.4 阻焊层设计72
4.13.5 丝印设计73
4.13.6 元件1脚、极性及安装方向的设计73
4.13.7 常用元件丝印图形式样75
4.14 3D封装创建76
4.14.1 关联3D模型76
4.14.2 3D模型更新78
4.15 本章小结78
第5章 原理图开发环境及设计79
5.1 原理图编辑界面79
5.2 原理图设计准备80
5.2.1 原理图图页的设置80
5.2.2 原理图栅格的设置81
5.2.3 原理图模板的应用82
5.3 元件的放置84
5.3.1 放置元件84
5.3.2 元件属性的编辑85
5.3.3 元件的选择、旋转及镜像86
5.3.4 元件的复制、剪切及粘贴90
5.3.5 元件的排列与对齐90
5.4 电气连接符号的放置92
5.4.1 绘制导线及导线属性设置92
5.4.2 放置网络标签93
5.4.3 放置电源及接地符号94
5.4.4 放置网络标识符95
5.4.5 放置总线及总线分支95
5.4.6 放置非连接标识97
5.5 非电气对象的放置97
5.5.1 放置辅助线98
5.5.2 放置文字及图片99
5.6 原理图的全局编辑100
5.6.1 元件的重新编号100
5.6.2 元件属性的更改101
5.6.3 原理图的查找与跳转102
5.7 层次原理图的设计103
5.7.1 层次原理图的定义及结构103
5.7.2 自上而下的层次原理图设计104
5.7.3 自下而上的层次原理图设计106
5.8 原理图的编译与检查107
5.8.1 原理图编译的设置107
5.8.2 原理图的编译108
5.9 BOM表108
5.10 原理图的打印导出109
5.11 常用设计快捷命令汇总111
5.11.1 常用鼠标命令111
5.11.2 常用视图快捷命令111
5.11.3 常用排列与对齐快捷命令111
5.11.4 其他常用快捷命令112
5.12 原理图设计实例——AT89C51112
5.12.1 工程的创建112
5.12.2 元件的创建112
5.12.3 原理图的设计114
5.13 本章小结115
第6章 PCB设计开发环境及快捷键116
6.1 PCB设计工作界面介绍116
6.1.1 PCB设计交互界面116
6.1.2 PCB设计工具栏（顶部工具栏）117
6.1.3 PCB设计常用选项卡118
6.2 本章小结119
第7章 流程化设计——PCB前期处理120
7.1 原理图封装完整性检查120
7.2 网表的生成122
7.3 PCB的导入122
7.3.1 直接导入法123
7.3.2 网表导入法124
7.4 板框定义125
7.4.1 DXF结构图的导入125
7.4.2 自定义绘制板框127
7.5 固定孔的放置127
7.5.1 开发板形固定孔的放置128
7.5.2 导入型板框固定孔的放置128
7.6 层叠的定义及添加128
7.6.1 正片层与负片层129
7.6.2 内电层的分割实现129
7.6.3 PCB层叠的认识130
7.6.4 层的添加及编辑134
7.7 本章小结136
第8章 流程化设计——PCB布局137
8.1 常见PCB布局约束原则137
8.1.1 元件排列原则137
8.1.2 按照信号走向布局原则138
8.1.3 防止电磁干扰138
8.1.4 抑制热干扰138
8.1.5 可调元件布局原则139
8.2 PCB模块化布局思路139
8.3 固定元件的放置140
8.4 原理图与PCB的交互设置140
8.5 模块化布局141
8.6 布局常用操作143
8.6.1 全局操作143
8.6.2 选择146
8.6.3 移动148
8.6.4 对齐149
8.7 本章小结150
第9章 流程化设计——PCB布线151
9.1 类与类的创建151
9.1.1 类的简介151
9.1.2 网络类的创建152
9.1.3 差分类的创建154
9.2 常用PCB规则设置157
9.2.1 设计规则界面157
9.2.2 规则管理界面157
9.3 网络规则设置174
9.4 网络-网络规则设置177
9.5 规则的导入与导出177
9.6 阻抗计算180
9.6.1 阻抗计算的必要性180
9.6.2 常见的阻抗模型180
9.6.3 阻抗计算详解181
9.6.4 阻抗计算实例184
9.7 PCB扇孔186
9.7.1 扇孔推荐及缺陷做法186
9.7.2 扇孔的拉线187
9.8 布线常用操作189
9.8.1 飞线的打开与关闭189
9.8.2 网络及网络类的颜色管理190
9.8.3 层的管理192
9.8.4 元素的显示与隐藏194
9.8.5 泪滴的作用与添加195
9.9 PCB铺铜196
9.9.1 局部铺铜197
9.9.2 全局铺铜198
9.9.3 多边形挖空的放置199
9.9.4 修整铺铜200
9.10 蛇形走线202
9.10.1 单端蛇形走线202
9.10.2 差分蛇形线204
9.11 多种拓扑结构的等长处理206
9.11.1 点到点绕线206
9.11.2 菊花链结构207
9.11.3 T形结构208
9.11.4 T形结构分支等长法208
9.12 本章小结209
第10章 PCB的DRC与生产导出210
10.1 DRC210
10.1.1 DRC设置210
10.1.2 导线间距检查211
10.1.3 焊盘间距检查212
10.1.4 过孔间距检查212
10.1.5 填充区域间距检查213
10.1.6 挖槽区域间距检查213
10.1.7 文本/图片间距检查213
10.1.8 元件间距检查214
10.1.9 内电层间距检查214
10.1.10 铺铜间距检查215
10.1.11 同封装内间距错误检查215
10.1.12 禁止区域检查215
10.1.13 导线检查215
10.1.14 网络长度检查216
10.1.15 孔径检查216
10.1.16 连接性检查216
10.1.17 差分对检查217
10.2 尺寸标注218
10.2.1 长度标注218
10.2.2 半径标注219
10.3 距离测量219
10.3.1 点到点距离的测量220
10.3.2 边缘间距的测量220
10.4 丝印位号调整221
10.4.1 丝印位号调整的原则及常规推荐尺寸221
10.4.2 丝印位号的调整方法221
10.5 PDF文件的导出222
10.5.1 装配图的PDF文件导出222
10.5.2 多层线路的PDF文件导出225
10.6 生产文件的导出226
10.6.1 Gerber文件的导出226
10.6.2 贴片坐标文件的导出230
10.7 焊接辅助工具231
10.8 本章小结232
第11章 嘉立创EDA专业版高级设计技巧及应用233
11.1 相同模块布局布线的方法233
11.2 孤铜移除的方法235
11.2.1 正片去孤铜236
11.2.2 负片去孤铜237
11.3 检查线间距时差分线间距报错的处理方法239
11.4 如何快速挖槽241
11.4.1 通过放置钻孔挖槽241
11.4.2 通过放置挖槽区域挖槽242
11.5 PCB文件中的Logo添加243
11.6 3D模型的导出245
11.7 嘉立创EDA专业版与其他设计软件的导入与导出247
11.7.1 嘉立创EDA专业版与Altium Designer、PADS、OrCAD之间的原理图互转247
11.7.2 嘉立创EDA专业版与Altium Designer、PADS、OrCAD之间的PCB互转258
11.7.3 嘉立创EDA专业版半离线工程转换成嘉立创EDA专业版全在线工程273
11.8 本章小结275
第12章 入门实例：2层最小系统板的设计276
12.1 设计流程分析277
12.2 工程的创建277
|
|
購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 運費計算
| 聯絡我們
| 幫助中心 |
加入書簽
HOME
新書上架
