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『簡體書』W-Cu复合材料的设计、制备与性能

書城自編碼: 1664317
分類:簡體書→大陸圖書→工業技術金属学与金属工艺
作者: 汪峰涛
國際書號(ISBN): 9787565002441
出版社: 合肥工业大学出版社
出版日期: 2010-07-01
版次: 1 印次: 1
頁數/字數: 135/140000
書度/開本: 16开 釘裝: 平装

售價:HK$ 59.0

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內容簡介:
本书基于研究的结果总结而成。此研究得到安徽省自然科学基金资助项目(070414180)、中科院合肥物质研究院合作项目(103-413361)以及合肥工业大学中青年创新群体基金(103-037016)等项目的资助,以高性能细晶W-Cu、W-Cu/A1N复合材料和W-Cu梯度功能材料的优化设计、制备工艺和性能为研究内容,试图进一步成熟和拓展机械合金化制备W-Cu复合材料的技术工艺,并结合计算机优化设计,开发出新型W-Cu/A1N复合材料和W-Cu梯度功能材料,为今后高性能W-Cu复合材料在实际生产和应用领域中的拓展提供理论依据和数据支撑。
關於作者:
汪峰涛,男。1981年出生。博士,毕业于合肥工业大学材料科学与工程学院材料学专业,现为中国人民解放军第二炮兵某部军官。主要研究方向:纳米功能材料及金属基复合材料的设计、制备和性能。参与完成了多项国家级、省级科研项目,发表学术论文10多篇。其中,被SCI、EI收录6篇。
吴玉程,男,1962年出生,中国科学院理学博士。合肥工业大学副校长,材料学教授、博士研究生导师。主要研究方向:纳米材料与功能复合材料;材料表面与涂层技术。担任教育部金属材料工程和;台金工程教学指导委员会委员,中国仪表材料学会常务理事,中国颗粒学会超微颗粒委员会理事等。近年来指导博士后4人、博士研究生12人、硕士研究生20多人,先后主持了国家自然科学基金、国家留学回国人员启动基金、教育部博士点基金、国家重点新产品研究计划和安徽省重大科技攻关等20多项项目研究,获得安徽省科技进步奖、中国机械工业科技进步奖和安徽省高校科技奖等,获得授权发明专利1项,发表论文100多篇。其中,被SCI、EI收录60多篇。
目錄
第1章 概论
 1.1 纳米结构W-Cu复合材料的发展和应用
1.1.1 纳米结构W-Cu复合材料的发展现状第二十节
1.1.2 W-Cu复合材料的应用第二十节
1.1.2.1 微电子封装材料第二十节
1.1.2.2 高性能电触头、电极材料第二十节第二十节
1.1.2.3 航天、军工领域高温用W-Cu复合材料
 1.2 功能梯度材料FGM发展和应用
1.2.1 FGM的发展现状
1.2.2 FGM的优化设计
1.2.3 W-Cu功能梯度材料的发展现状
 1.2.3.1 熔渗法
 1.2.3.2 粉末冶金法
 1.2.3.3 等离子喷涂法
1.2.4 W-Cu功能梯度材料的应用
 1.2.4.1 面对等离子部件用W-Cu功能梯度材料
 1.2.4.2 电子材料领域用W-Cu功能梯度材料
 1.3 W-Cu复合材料的制备方法
1.3.1 传统W-Cu复合材料的制备工艺
 1.3.1.1 熔渗烧结
 1.3.1.2 W-Cu混合粉的活化液相烧结
 1.3.1.3 钨铜复合材料的注射成型技术
1.3.2 细晶钨铜复合材料的制备工艺
 1.3.2.1 溶胶-凝胶法
 1.3.2.2 喷雾干燥法
 1.3.2.3 机械-热化学合成法
 1.3.2.4 机械合金化
1.3.3 FGM的主要制备技术
 1.3.3.1 粉末冶金法
 1.3.3.2 等离子喷涂法
 1.3.3.3 气相沉积法一第二十节
 1.3.3.4 自蔓延高温燃烧合成法SHS
 参考文献
第2章 W-Cu纳米晶粉体的机械合金化过程及热稳定性第二十节
 2.1 球磨粉体的相结构演变和微观组织第二十节
2.1.1 MA过程中W-Cu复合粉体的相组成
2.1.2 MA过程中W-15Cu复合粉体的微观组织和结构
 2.2 机械合金化合成W-Cu纳米晶粉体的特性第二十节
2.2.1 MA过程中W-15Cu复合粉体的表面形貌第二十节
2.2.2 MA过程中W-15Cu复合粉体的粒度和比表面积
2.2.3 MA过程中W-Cu复合粉体的成分分析
 2.3 MA过程中纳米晶WCu过饱和固溶体的形成机制
 2.4 机械合金化W-Cu复合粉体的热稳定性
2.4.1 退火后W-15Cu复合粉体的XRD分析
2.4.2 MA合成W-15Cu复合粉体的DSC分析
2.4.3 退火后W-15Cu复合粉体的微观组织和结构
 参考文献
第3章 纳米结构W-Cu复合材料的致密化及性能表征
第4章 W-Cu/AlN复合材料的制备及性能表征
第5章 W-Cu梯度功能材料的有限元优化设计
第6章 W-Cu梯度功能材料的制备及性能

 

 

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