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| 編輯推薦： |
本书面向Cadence SPB 16.0的初、中级用户，通过具体的实例，详细讲解了使用Cadence
SPB16.0进行电路板设计的方法，包括基础知识、原理图、元件库等。Cadence SPB
16.0软件功能丰富，考虑到初学者的需要，本书只介绍与电路设计直接相关的原理图绘制OrCADCapture
CIS和PCB设计Layout Plus两个功能模块，其他功能模块的使用，读者可参考相关资料。
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| 內容簡介： |
本书针对Cadence SPB 16.0软件，以具体的电路为范例，讲解PCB设计
的全过程。原理图设计采用Capture CIS软件，讲解元器件原理图符号的创
建、原理图设计及原理图绘制的后处理等；PCB设计采用CaptureLayout
Plus软件，在介绍PCB设计基础知识的基础上，详尽讲解元器件封装的创建
，PCB的布局、布线，以及PCB设计的后处理技术等。本书给出了许多实用
范例，并在每章后给出了相应的练习题，以便读者能尽快掌握该工具的使 用并设计出高质量的PCB。
本书适合从事电路设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业 的教学用书。
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| 目錄：
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第1章 软件安装及License设置
1.1 概述
1.2 软件安装
1.3 本章小结
第2章 Capture原理图设计的工作平台
2.1 OrCADCapture CIS软件功能介绍
2.2 原理图工作环境
2.3 设置图纸参数
2.3.1 设置颜色ColorsPrint
2.3.2 设置格点属性Grid Display
2.3.3 杂项的设置Miscellaneous
2.3.4 设置其他参数
2.4 设置设计模板
2.4.1 字体设置Fonts
2.4.2 标题栏的设置Title Block
2.4.3 页面尺寸的设置Page Size
2.4.4 格点参数设置Grid Reference
2.4.5 层次图属性设置Hierarchy
2.4.6 SDT兼容性设置SDT Compatibility
2.5 设置打印属性
2.6 本章小结
2.7 边学边练
第3章 单页式原理图的绘制
3.1 原理图设计规范
3.2 Capture的基本名词术语
3.3 建立新项目
3.4 放置元器件
3.4.1 放置基本元器件
3.4.2 元器件的基本操作
3.4.3 放置电源和接地符号
3.4.4 完成元器件的放置
3.5 修改元器件序号和元器件值
3.6 连接电路图
3.6.1 导线的连接
3.6.2 总线的连接
3.6.3 线路示意图
3.7 添加文本和图像
3.8 标题栏的处理
3.9 建立压缩文档
3.10 本章小结
3.11 边学边练
第4章 平坦式和层次式原理图设计
4.1 平坦式原理图的设计
4.1.1 平坦式原理图的特点与结构
4.1.2 平坦式原理图设计示例
4.2 层次式原理图的设计
4.2.1 层次式原理图的特点与结构
4.2.2 层次式原理图的设计范例
4.3 混合式原理图的设计
4.4 平坦式原理图与层次式原理图的适用范围
4.5 本章小结
4.6 边学边练
第5章 创建元器件及元器件库的管理
5.1 Capture元器件库的特点
5.1.1 OrCAD\Capture元器件类型
5.1.2 关于“Design Cache”
5.2 创建单个元器件
5.2.1 直接创建元器件
5.2.2 用电子表格创建元器件
5.2.3 大元器件的分割
5.3 创建复合封装的元器件
5.3.1 创建U?A
5.3.2 创建U?B、U?C、U?D、U?E和U?F
5.4 本章小结
5.5 边学边练
第6章 原理图绘制的后续处理
6.1 概述
6.1.1 电路设计的后续处理流程
6.1.2 后续处理的命令菜单
6.2 元器件编号
6.2.1 自动编号Annotate
6.2.2 回注Back Annotate
6.3 设计规则检查
6.3.1 DRC的设置
6.3.2 常见DRC错误及解决方法
6.4 编辑元器件的属性
6.4.1 指定元器件的封装
6.4.2 参数整体赋值
6.4.3 属性参数的输入输出
6.5 生成网络表
6.6 统计报表文件
6.6.1 交互参考表
6.6.2 元器件统计报表
6.7 本章小结
6.8 边学边练
第7章 PCB设计基础
7.1 PCB的基础知识
7.2 PCB设计软件OrCADLayout Plus
7.2.1 PCB设计流程
7.2.2 OrCADLayout Plus软件的特点
7.3 Layout Plus软件的管理窗口
7.4 Layout Plus的PCB编辑窗口
7.5 本章小结
7.6 边学边练
第8章 Layout PIUS软件的参数设置
8.1 系统环境设置
8.2 颜色设置
8.3 文件自动备份的设置
8.4 布线安全间距的设置
8.5 布局策略和参数设置
8.6 布线策略和参数设置
8.7 用户操作方式设置
8.8 本章小结
8.9 边学边练
第9章 创建元器件封装及库管理
9.1 元器件封装概述
9.2 常见元器件封装介绍
9.2.1 分立元件
9.2.2 集成电路块
9.3 选择封装形式的基本原则
9.4 创建元器件封装的步骤
9.4.1 绘制元器件封装的准备工作
9.4.2 绘制元器件封装的工作窗口
9.5 元器件封装设计示例
9.5.1 手工创建元器件封装示例
9.5.2 使用封装向导创建元器件封装示例
9.6 本章小结
9.7 边学边练
第10章 PCB设计
10.1 启动Layout Plus软件打开相关文件
10.1.1 生成电路连接网络表文件
10.1.2 启动Layout Plus软件打开相关文件
10.2 确定板框
10.3 元器件的布局
10.3.1 元器件封装操作状态
10.3.2 元器件封装的基本操作
10.3.3 元器件封装的属性参数编辑
10.3.4 放置新的元器件
10.3.5 元器件封装布局后的PCB
10.4 PCB布线
10.4.1 布线的基本原则
10.4.2 设置布线层
10.4.3 设置线宽
10.4.4 布线模式与布线实例
10.4.5 障碍物操作实例
10.4.6 敷铜
10.5 高级自动布线工具Smart Route
10.5.1 Smart Route的基本运行步骤
10.5.2 Smart Route窗口的状态栏
10.5.3 Smart Route命令系统
10.5.4 Smart Route运行环境设置
10.5.5 Smart Route自动布线示例
10.6 本章小结
10.7 边学边练
第11章 PCB设计的后续处理
11.1 PCB设计预览
11.1.1 Post Process列表
11.1.2 PCB板层图形的预览
11.2 PCB设计的输出和打印
11.2.1 光绘文件和DXF文件的生成
11.2.2 PCB板层图形的打印输出
11.3 报表文件的生成
11.3.1 生成报表文件的步骤
11.3.2 报表的种类
11.4 钻孔表和钻孔数据带
11.4.1 钻孔表Drill Chart
11.4.2 钻孔电子表格Drill Spreadsheet
11.4.3 DRD和DRL层上钻孔图形的显示
11.4.4 钻孔数据带Drill Tape和钻孔报表
11.5 设置装配孔
11.6 尺寸标注
11.6.1 尺寸标注参数的设置
11.6.2 尺寸标注的步骤
11.6.3 删除尺寸标注符号的步骤
11.7 本章小结
11.8 边学边练
第12章 OrCAD电路设计综合实例
12.1 基于ISA总线的RS-422串行接口的总体方案分析
12.1.1 电路板的结构与电气要求
12.1.2 各功能模块
12.2 原理图设计
12.2.1 根层原理图设计
12.2.2 “ISA Bus and Address Decoding”模块电路设计
12.2.3 “UART and Line Drivers”模块电路设计
12.2.4 原理图的后续处理
12.2.5 线路示意图
12.3 PCB设计
12.3.1 启动Layout Plus软件打开相关文件
12.3.2 PCB布线前的准备
12.3.3 PCB布线
12.3.4 PCB后续处理
12.4 本章小结
12.5 边学边练
附录A Capture元器件库
附录B Layout封装库
参考文献
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