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『簡體書』LED热设计与工程应用

書城自編碼： 2152740
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→電子/通信
作者： 周志敏
國際書號(ISBN)： 9787121153365
出版社： 电子工业出版社
出版日期： 2012-01-01
版次： 1 印次： 1
頁數/字數： 227/377000
書度/開本： 16开 釘裝： 平装

售價：HK$ 115.1

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內容簡介：
本书结合国内外LED热设计最新应用技术，以LED热设计与工程应用为本书的核心内容，全面系统地阐述了LED热设计基础知识和LED热设计实用技术。全书共5章，系统地讲述了LED热设计基础知识、大功率LED衬底及基板、大功率LED热设计、LED驱动电路热设计、LED灯具热设计等内容。
目錄：
第1章 LED热设计基础知识
1.1 热设计的术语及热传递的方式
1.1.1 热设计的术语
1.1.2 热传递的方式
1.2 LED热设计作用及热管理目的
1.2.1 LED热设计作用
1.2.2 LED热管理目的
1.3 LED芯片结温
1.3.1 LED的热量产生原因及结温热分析
1.3.2 LED结温对性能的影响
1.4 LED封装技术
1.4.1 LED封装作用及类型
1.4.2 大功率LED封装技术
第2章 大功率LED衬底及基板
2.1 大功率LED衬底
2.1.1 大功率LED外延片与衬底材料
2.1.2 LED衬底分类
2.1.3 蓝宝石为生长衬底的垂直结构氮化镓基LED
2.1.4 基于硅衬底的功率型氮化镓基LED
2.2 大功率LED散热基板类型
2.2.1 LED散热基板
2.2.2 金属基印制板MCPCB
2.2.3 陶瓷散热基板
2.2.4 硅散热基板
第3章 大功率LED热设计
3.1 大功率LED热分析
3.1.1 大功率LED
3.1.2 影响大功率LED散热的因素分析
3.2 大功率LED热设计
3.2.1 大功率LED热计算
3.2.2 大功率LED散热技术
3.2.3 大功率LED热分析
3.2.4 大功率LED散热和导热整体解决方案
第4章 LED驱动电路热设计
4.1 LED驱动电路PCB板热设计
4.1.1 LED驱动电路PCB热设的基本原则
4.1.2 PCB的热设计与热分析技术
4.1.3 表面贴装器件的热设计
4.2 LED驱动电路的散热控制方案
4.2.1 LED驱动电路热管理
4.2.2 LED驱动电路的温度补偿原理
4.2.3 LED驱动电路热保护
第5章 LED灯具热设计
5.1 LED灯具特性及设计程序
5.1.1 LED灯具
5.1.2 LED灯具热特性
5.1.3 LED灯具设计程序
5.2 LED灯具散热器
5.2.1 大功率LED散热器
5.2.2 LED散热器的设计要点
5.3 LED路灯热设计
5.3.1 LED路灯热设计的要素
5.3.2 LED路灯热衬结构性能分析
5.4 LED灯具热设计
5.4.1 LED灯具热设计要素
5.4.2 LED道路照明灯具设计

 

 

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