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『簡體書』聚合物微器件超声波成形与封接技术

書城自編碼： 2421327
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→電子/通信
作者： 王晓东，罗怡 等
國際書號(ISBN)： 9787030409256
出版社： 科学出版社
出版日期： 2014-06-29
版次： 1 印次： 1
頁數/字數： 158/209000
書度/開本： 16开 釘裝： 平装

售價：HK$ 124.8

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內容簡介：
《聚合物微器件超声波成形与封接技术》为微器件超声波成形和封接领域的第一本专业书籍。聚合物微器件的制造属于非硅MEMS工艺，该类器件在生命科学和生物工程系领域极具应用前景。作者基于自己的主要研究成果，结合国内外相关超声波焊接方面的研究工作进展及相关理论，系统阐述了聚合物超声波产热机理、微结构的成形和封接机制与方法和精密超声波封接控制方法等。
目錄：
前言
第1章　聚合物微器件及其制造工艺简介
　1.1　聚合物微器件的发展现状
　1.2　聚合物微制造技术
1.2.1　聚合物微结构成形技术
1.2.2　聚合物微器件键合技术
　1.3　应用于聚合物器件制造的超声波技术
1.3.1　超声波聚合物加工技术发展概述
1.3.2　超声波用于聚合物微结构成形的研究
1.3.3　超声波用于聚合物微器件键合封装的研究
　参考文献
第2章　超声波作用下的聚合物产热机理
　2.1　聚合物超声波产热基本理论
2.1.1　超声波产热机制概述
2.1.2　聚合物材料的力学模型
2.1.3　聚合物黏弹性产热机制
2.1.4　聚合物摩擦产热机制
　2.2　超声波产热机理
2.2.1　摩擦-黏弹性产热模型
2.2.2　产热仿真结果与分析
2.2.3　超声波产热温度场研究
　参考文献
第3章　聚合物微结构超声波成形
　3.1　超声波微结构成形工艺概述
3.1.1　超声波压印成形工艺流程
3.1.2　超声波压印成形系统
　3.2　面向微流控芯片的超声波成形
3.2.1　辅助支撑和增压结构设计
3.2.2　微流控芯片硅模具制作
3.2.3　超声波压印成形工艺
3.2.4　辅助结构对压印效果的影响规律
　3.3　热辅助聚合物超声波压印成形
3.3.1　热辅助装置
3.3.2　单面微结构超声波压印成形
3.3.3　双面微结构超声波压印成形
3.3.4　基于能量模式的微结构超声波压印成形
　3.4　黏弹热触发聚合物超声波压印成形
　3.5　超声波成形过程缺陷形成机制及抑制
3.5.1　背熔现象及抑制
3.5.2　聚合物基片内孔隙产生机制及抑制
　参考文献
第4章　聚合物微器件非熔融键合
　4.1　局部溶解性激活超声波键合
4.1.1　聚合物的相似相溶原理
4.1.2　局部溶解性激活超声波键合工艺
　4.2　热辅助超声波键合
4.2.1　热辅助超声波键合机理
4.2.2　面向超声波键合的热辅助系统
4.2.3　热辅助超声波键合工艺
4.2.4　多层芯片超声波键合
4.2.5　纳米结构超声波键合
　参考文献
第5章　微器件超声波熔融键合
　5.1　熔融超声波键合
5.1.1　能量平衡结构设计
5.1.2　配合式导能结构设计
　5.2　聚合物超声波熔融键合
5.2.1　超声波熔融键合
5.2.2　超声波熔融键合实验过程
5.2.3　键合参数选取
5.2.4　聚合物超声波熔融键合区温度场
5.2.5　聚合物超声波熔融键合性能
　参考文献
第6章　微小结构超声波封接的精密控制方法
　6.1　超声波精密封接系统
6.1.1　超声单元
6.1.2　驱动单元
6.1.3　传感单元
6.1.4　控制单元
　6.2　超声波精密封接方法
6.2.1　基于压力传递效率在线检测的超声波精密封接方法
6.2.2　基于压力自适应的超声波精密封接方法
6.2.3　基于超声波传播效率反馈的超声波精密封接方法
　6.3　超声波精密封接中的微导能阵列
6.3.1　针对微流控器件超声波精密封接的微导能阵列设计及制作
6.3.2　微导能阵列尺寸因素对超声波封接的影响
　6.4　典型微小器件超声波封接
6.4.1　聚合物微泵及微泵工作原理
6.4.2　面向超声波封接的阀组结构设计
6.4.3　聚合物微泵超声波封接
6.4.4　微泵液体泵送流量测试
　6.5　本章小结
参考文献
附录
　附录A　有限元计算模型的材料参数及初始条件
　附录B　仿真策略
　附录C　超声测温系统
　附录D　温度对聚合物在溶剂中的溶解度的影响

 

 

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