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| 內容簡介： |
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本书将从人眼对图像的认识原理出发，介绍为达成符合人眼视觉灰度点阵要求所需要的光电转换、信息存储、图像分解传输及图像复原显示四个环节，迄今为止人类研究达成的各类光电成像器件及实现这些光电成像器件的相关原理与技术，进而介绍利用这些光电成像器件与技术以及其他相关技术形成的各类光电成像系统和光电成像系统的性能评价分析方法等内容。
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| 關於作者： |
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白廷柱，北京理工大学光电学院教授，北京市教学名师。长期从事以光电成像理论与技术为核心的光电技术方面的教学和科研工作。
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| 目錄：
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第1章 绪论1
1.1 关于光电成像技术1
1.1.1 光电成像技术对人眼视见光谱域
的拓展2
1.1.2 光电成像技术的应用领域4
1.2 人眼的视觉特性与模型6
1.2.1 人眼的构造6
1.2.2 人眼的视觉特性7
1.3 图像与实现图像的必需环节12
1.3.1 图像及其物理表述12
1.3.2 图像的解析与量化13
1.3.3 实现图像的必需环节13
1.4 光电成像的特性14
1.4.1 光电成像转换特性14
1.4.2 光电成像的时间特性15
1.4.3 光电成像的噪声特性17
1.4.4 光电成像的图像分辨特性28
习题与思考题30
第2章 电子束扫描成像技术31
2.1 摄像管工作原理31
2.1.1 摄像管的结构31
2.1.2 摄像管工作原理31
2.2 摄像管的分类35
2.2.1 光电导型摄像器件35
2.2.2 光电发射型摄像器件40
2.3 摄像管的性能参数46
2.3.1 摄像管的灵敏度46
2.3.2 摄像管的惰性47
2.3.3 摄像管的分辨力51
2.3.4 摄像管的其他特性参数52
2.4 热释电摄像管53
2.4.1 热释电效应与热释电摄像管53
2.4.2 热释电靶电荷图像的形成
与读出57
2.4.3 热释电摄像管工作的特点59
2.5 摄像管的电子枪60
2.5.1 电子枪的结构与分类60
2.5.2 电子枪工作原理61
2.5.3 交叠点空间电荷效应与层流枪62
2.5.4 电子枪中的准直透镜63
习题和思考题64
第3章 电子光学聚焦成像技术65
3.1 像管成像的物理过程65
3.1.1 辐射图像的光电转换65
3.1.2 电子图像的能量增强66
3.1.3 电子图像的发光显示66
3.2 像管的结构、分类与制造67
3.2.1 像增强器一代像增强器67
3.2.2 带有微通道板的像增强器69
3.2.3 负电子亲和势光阴极像增强器70
3.2.4 红外变像管、紫外变像管、X射线
变像管和γ射线变像管70
3.2.5 像管的制造71
3.3 像管的性能参数71
3.3.1 光谱响应特性72
3.3.2 增益特性72
3.3.3 背景特性74
3.3.4 成像特性75
3.4 辐射图像的光电转换77
3.4.1 光电子发射的基本理论77
3.4.2 典型实用光阴极84
3.4.3 光电发射的极限电流密度92
3.4.4 光阴极面发射电子过渡过程的
分析93
3.5 电子图像的成像理论95
3.5.1 电子光学基础95
3.5.2 旋转对称场中的场方程96
3.5.3 静电磁场中带电粒子的运动98
3.5.4 旋转对称电子光学系统的成像102
3.5.5 普遍情况下电子光学系统的
折射率103
3.5.6 电子透镜105
3.5.7 典型电子光学系统分析109
3.6 电子图像的发光显示112
3.6.1 荧光层发光理论基础112
3.6.2 荧光屏发光衰减过程分析114
3.6.3 典型荧光屏发光机理116
3.7 光学图像的传像与电子图像的倍增118
3.7.1 光学纤维面板118
3.7.2 微通道板120
3.8 像管的小型化直流高压电源129
3.8.1 直流高压电源工作原理130
3.8.2 倍压整流电路130
3.8.3 自动亮度控制电路130
3.8.4 直流选通高压电源131
3.8.5 自动快门电路132
习题和思考题132
第4章 电子驱动自扫描成像技术1134
4.1 固体成像器件的发展134
4.2 MOS电容器的电荷存储、耦合与
转移135
4.2.1 稳态下的MOS电容器135
4.2.2 非稳态下的MOS电容器MOS
电容器的电荷存储原理138
4.2.3 MOS电容器系统的实际开启
电压140
4.2.4 CCD的电荷耦合与传输原理143
4.3 CCD的结构及其物理性能分析144
4.3.1 CCD的结构144
4.3.2 CCD的物理性能151
4.4 CCD成像原理166
4.4.1 线阵CCD成像原理166
4.4.2 面阵CCD成像原理168
4.5 特殊CCD成像器件169
4.5.1 增强型CCDICCD169
4.5.2 电子轰击型CCDEBCCD170
4.5.3 电子倍增CCD Electron-Multiplying
CCD，EMCCD171
4.5.4 其他异型CCD172
4.6 CMOS成像原理174
4.6.1 CMOS器件的结构174
4.6.2 CMOS器件的图像读出与
成像174
4.6.3 CMOS图像传感器像元175
4.6.4 CMOS器件的不足与改进178
4.6.5 Pixim的DPS成像技术178
4.6.6 CMOS与CCD图像传感器
的比较180
4.6.7 其他CMOS成像器件181
4.7 紫外焦平面成像器件182
4.7.1 涂敷变频膜的固体紫外探测器183
4.7.2 基于宽带半导体材料的紫外焦
平面成像器件183
4.8 近红外及短波红外焦平面成像器件185
4.9 固体成像器件的性能参数185
4.9.1 固体成像器件的光电转换特性186
4.9.2 固体成像器件的噪声特性188
4.9.3 固体成像器件的成像特性188
习题与思考题190
第5章 电子驱动自扫描成像技术2191
5.1 红外探测器的分类与性能191
5.1.1 热探测器191
5.1.2 光子探测器光电探测器192
5.2 红外探测器的工作条件和性能参数194
5.2.1 红外探测器的工作条件与要求194
5.2.2 红外探测器的性能参数195
5.3 红外焦平面探测器技术
红外CCD197
5.3.1 红外焦平面成像器件的构成198
5.3.2 单片式IR-CCD199
5.3.3 混合式IR-CCD205
5.3.4 Z平面红外焦平面探测器208
5.3.5 红外焦平面探测器制作工艺208
5.4 光电导型红外探测器理论分析210
5.4.1 光电导探测器的分类和基本
关系210
5.4.2 本征光电导探测器的性能分析212
5.4.3 非本征光电导探测器的性能
分析218
5.4.4 SPRITE探测器221
5.4.5 光电导探测器材料与工作模式227
5.5 光伏型红外探测器理论分析229
5.5.1 光伏探测器的响应度230
5.5.2 光伏型探测器工作方式分析231
5.5.3 光伏型探测器材料与工作模式236
5.6 量子阱与量子点红外探测器237
5.6.1 量子阱红外探测器237
5.6.2 量子点红外探测器241
5.7 非制冷红外焦平面探测器242
5.7.1 热释电探测器243
5.7.2 微测辐射热计249
5.7.3 其他热电型非制冷焦平面阵列253
5.7.4 非制冷焦平面技术分析254
5.8 基于光学读出的红外热成像技术254
5.8.1 基于MEMS微悬臂梁的红外
热成像技术255
5.8.2 基于热光阀的红外热成像技术259
习题与思考题261
第6章 光机扫描成像技术262
6.1 光机扫描成像的基本参数262
6.2 光机扫描系统264
6.2.1 基本扫描方式264
6.2.2 光机扫描器265
6.2.3 几种常用的光机扫描方案271
6.2.4 前置望远系统和中继透镜组272
6.3 光机扫描成像信号处理与显示272
6.3.1 光机扫描的成像方式272
6.3.2 光机扫描的信号处理与显示274
6.4 红外热成像系统中的微扫描技术278
6.4.1 提高分辨率的微扫描原理278
6.4.2 微扫描分类279
6.4.3 微扫描的工作模式280
6.4.4 微扫描系统280
6.4.5 微扫描系统的应用281
习题与思考题282
第7章 电视体制、摄像系统与图像
显示283
7.1 电视的体制与图像传送原理283
7.1.1 图像与图像的传送283
7.1.2 图像的解析与合成——扫描284
7.1.3 全电视信号286
7.1.4 电视图像的特点288
7.1.5 彩色全电视信号290
7.2 电视摄像系统291
7.2.1 摄像机的组成
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