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| 內容簡介： |
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本书按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写，内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品结构、电子产品技术文件、电子产品装调实训。在每章后面都设置有练习题，并在实践性、可操作性的章节，安排有相应的实训环节。
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| 目錄：
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第1章 电子产品结构工艺基础1
1.1 电子产品基础知识1
1.1.1 电子产品的特点1
1.1.2 电子产品的工作环境1
1.1.3 电子产品的生产要求2
1.1.4 电子产品的使用要求3
1.2 电子产品的可靠性4
1.2.1 可靠性概述4
1.2.2 提高电子产品可靠性的措施8
1.3 电子产品的防护9
1.3.1 气候因素的防护9
1.3.2 电子产品的散热及防护14
1.3.3 机械因素的防护19
1.3.4 电磁干扰的屏蔽23
本章小结27
习题127
第2章 常用材料29
2.1 导电材料29
2.1.1 线材29
2.1.2 覆铜板32
2.2 焊接材料33
2.2.1 焊料33
2.2.2 焊剂35
2.2.3 阻焊剂35
2.3 绝缘材料36
2.3.1 绝缘材料的特性36
2.3.2 常用绝缘材料37
2.4 粘接材料39
2.4.1 粘接材料的特性39
2.4.2 常用黏合剂介绍40
2.5 磁性材料41
2.5.1 磁性材料的特性41
2.5.2 常用磁性材料42
本章小结43
习题244
第3章 常用电子元器件45
3.1 RCL元件45
3.1.1 电阻器45
3.1.2 电容器52
3.1.3 电感器55
3.2 半导体器件57
3.2.1 二极管57
3.2.2 三极管60
3.2.3 场效应管61
3.3 集成电路63
3.3.1 集成电路的基本性质63
3.3.2 集成电路的识别与检测63
3.4 表面组装元器件65
3.4.1 表面组装元器件的特性65
3.4.2 表面组装元器件的基本类型65
3.4.3 表面组装元器件的选择与使用69
3.5 其它常用器件69
3.5.1 压电器件69
3.5.2 电声器件71
3.5.3 光电器件74
本章小结75
习题375
实训项目：电子元件的检测76
第4章 印制电路板设计与制造78
4.1 印制电路板设计基础78
4.1.1 印制电路板的设计内容和要求78
4.1.2 印制焊盘78
4.1.3 印制导线80
4.2 印制电路的设计82
4.2.1 印制板的布局82
4.2.2 印制电路图的设计85
4.2.3 印制电路的计算机辅助设计简介88
4.3 印制电路板的制造工艺89
4.3.1 印制电路板原版底图的制作89
4.3.2 印制电路板的印制90
4.3.3 印制电路板的蚀刻与加工91
4.3.4 印制电路质量检验91
4.4 印制电路板的手工制作92
4.4.1 涂漆法92
4.4.2 贴图法93
4.4.3 刀刻法94
4.4.4 感光法94
4.4.5 热转印法94
本章小结94
习题495
实训项目：印制电路板的手工制作95
第5章 电子产品装连技术96
5.1 紧固件连接技术96
5.1.1 螺装技术96
5.1.2 铆装技术99
5.2 粘接技术100
5.2.1 黏合机理100
5.2.2 粘接工艺101
5.3 导线连接技术102
5.3.1 导线连接的特点102
5.3.2 导线连接工艺103
5.4 印制连接技术106
5.4.1 印制连接的特点106
5.4.2 印制连接工艺106
本章小结108
习题5108
第6章 焊接技术109
6.1 焊接基础知识109
6.1.1 焊接的分类及特点109
6.1.2 焊接机理110
6.2 手工焊接技术112
6.2.1 焊接工具112
6.2.2 手工焊接方法114
6.3 自动焊接技术120
6.3.1 浸焊120
6.3.2 波峰焊121
6.3.3 再流焊123
6.3.4 免洗焊接技术125
6.4 无铅焊接技术125
6.4.1 无铅焊料125
6.4.2 无铅焊接工艺126
6.5 拆焊127
6.5.1 拆焊的要求127
6.5.2 拆焊的方法128
本章小结129
习题6129
实训项目：手工焊接练习130
第7章 电子产品装配工艺132
7.1 装配工艺技术基础132
7.1.1 组装特点及技术要求132
7.1.2 组装方法133
7.2 装配准备工艺133
7.2.1 导线的加工工艺133
7.2.2 浸锡工艺139
7.2.3 元器件引脚成型工艺141
7.3 电子元器件的安装143
7.3.1 导线的安装143
7.3.2 普通元器件的安装146
7.3.3 特殊元器件的安装147
7.4 整机组装150
7.4.1 整机组装的结构形式150
7.4.2 整机组装工艺151
7.5 微组装技术简介154
7.5.1 微组装技术的基本内容154
7.5.2 微组装焊接技术155
本章小结156
习题7157
实训项目：元件安装和整机装配训练157
第8章 表面组装技术（SMT）159
8.1 概述159
8.1.1 SMT工艺发展159
8.1.2 SMT的工艺特点160
8.1.3 表面组装印制电路板（SMB）161
8.2 表面组装工艺163
8.2.1 表面组装工艺组成163
8.2.2 组装方式164
8.2.3 组装工艺流程165
8.3 表面组装设备166
8.3.1 涂布设备166
8.3.2 贴装设备167
8.4 SMT焊接工艺169
8.4.1 SMT焊接方法与特点169
8.4.2 SMT焊接工艺170
8.4.3 清洗工艺技术172
本章小结173
习题8173
实训项目 SMCSMD的手工焊接174
第9章 电子产品调试工艺175
9.1 概述175
9.1.1 调试工作的内容175
9.1.2 调试方案的制订176
9.2 调试仪器177
9.2.1 调试仪器的选择177
9.2.2 调试仪器的配置177
9.3 调试工艺技术177
9.3.1 调试工作的一般程序177
9.3.2 静态调试178
9.3.3 动态调试179
9.4 整机质检181
9.4.1 质检的基本知识181
9.4.2 验收试验182
9.4.3 例行试验183
9.5 故障检修184
9.5.1 故障检修一般步骤184
9.5.2 故障检修方法185
9.5.3 故障检修注意事项188
9.6 调试的安全189
9.6.1 触电现象189
9.6.2 触电事故处理191
9.6.3 调试安全措施192
本章小结194
习题9194
实训项目：整机调试195
第10章 电子产品结构197
10.1 电子产品整机结构197
10.1.1 机壳197
10.1.2 底座199
10.1.3 面板200
10.2 电子产品结构设计201
10.2.1 结构设计概念201
10.2.2 结构设计基本内容204
10.2.3 结构设计的一般方法206
本章小结207
习题10207
第11章 电子产品技术文件208
11.1 设计文件208
11.1.1 设计文件的概述208
11.1.2 设计文件内容209
11.1.3 常用设计文件介绍212
11.2 工艺文件214
11.2.1 工艺文件的分类214
11.2.2 工艺文件的编制214
11.2.3 常见工艺文件介绍216
本章小结219
习题11220
第12章 电子产品装调实训221
12.1 万用表装调实训221
12.1.1 万用表电路原理221
12.1.2 万用表的整机装配223
12.1.3 万用表的调试228
12.2 收音机装调实训230
12.2.1 收音机电路原理230
12.2.2 收音机的整机装配232
12.2.3 收音机的调试233
本章小结236
习题12236
参考文献237
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