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| 內容簡介： |
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本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组装；接着系统介绍实用表面组装技术（SMT），包括PCB设计仿真和检测、SMT工艺、SMT产品制造、SMT微组装设备；最后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、MCM、PoP、光电子。
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| 關於作者： |
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龙绪明，西南交通大学教授，常州奥施特公司总经理，四川SMT专委会副主任，广东SMT专委会顾问。从事电子制造研发三十余年，产业化项目4项，专利3项，软件著作权5项，专著7部，论文60余篇。
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| 目錄：
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第1章 概论1
1.1 先进电子制造技术体系1
1.2 微电子制造技术3
1.3 微电子IC制造虚拟仿真培训平台5
第2章 经典集成电路制造工艺8
2.1 集成电路的类别和封装8
2.1.1 集成电路的类别8
2.1.2 集成电路的封装10
2.2 经典IC制造工艺17
2.2.1 硅外延平面晶体管工艺流程17
2.2.2 TTL晶体管工艺流程19
2.2.3 MOS晶体管工艺流程20
2.2.4 LED芯片制造22
2.2.5 太阳能电池组件制造26
2.3 经典IC制造工艺实训28
习题30
第3章 IC晶圆制程32
3.1 晶圆制造过程32
3.2 直拉单晶工艺32
3.3 单晶硅的加工35
3.4 晶圆制造实训38
习题41
第4章 IC芯片电路制造技术43
4.1 IC芯片电路制造方法比较43
4.2 氧化扩散49
4.2.1 二氧化硅膜49
4.2.2 氧化工艺50
4.2.3 扩散工艺55
4.3 光刻60
4.3.1 光刻基本原理60
4.3.2 光刻工艺62
4.3.3 曝光67
4.4 薄膜气相沉积工艺75
4.4.1 化学气相沉积75
4.4.2 物理气相沉积77
4.4.3 外延81
4.5 金属化、平坦化和清洗85
4.5.1 金属化85
4.5.2 平坦化86
4.5.3 化学湿法清洗（RCA）87
4.6 掩模版89
4.6.1 计算机辅助制版设计CAD90
4.6.2 掩模版制造93
4.7 IC芯片制程实训96
4.7.1 IC芯片电路制造方法和芯片制程工艺流程96
4.7.2 芯片制造设备97
习题101
第5章 IC封装制程106
5.1 电子封装分级106
5.2 集成电路封装制程107
5.2.1 晶圆减薄和切割（划片）技术108
5.2.2 芯片的贴装与引线键合114
5.2.3 IC外壳封装114
5.2.4 测试118
5.2.5 物料转换121
5.3 芯片的安装与互联技术122
5.3.1 芯片键合技术123
5.3.2 芯片贴装135
5.4 IC封装制程实训140
5.4.1 IC封装方法和工艺流程140
5.4.2 IC封装设备142
习题144
第6章 微电子封装技术147
6.1 微电子封装类型147
6.2 器件级三维立体封装技术149
6.2.1 器件级封装类型149
6.2.2 引线键合式叠层技术152
6.2.3 穿透硅通孔（TSV）封装157
6.2.4 晶圆级芯片封装161
6.3 系统级立体封装技术166
6.3.1 系统级立体封装166
6.3.2 MEMS微电子机械系统171
6.4 微电子封装制程实训179
6.4.1 器件三维叠层封装179
6.4.2 系统立体封装技术183
习题186
第7章 表面组装技术（SMT）188
7.1 印制电路板（PCB）设计188
7.1.1 PCB设计基本原则188
7.1.2 PCB设计实训190
7.2 SMT工艺194
7.2.1 组装方式和工艺流程194
7.2.2 SMT工艺设计和产品制造198
7.3 微组装SMT设备204
7.3.1 丝印机204
7.3.2 点胶机210
7.3.3 贴片机216
7.3.4 回流焊232
7.3.5 AOI检测技术238
习题241
第8章 微电子组装技术247
8.1 微组装技术的发展247
8.2 BGA、CSP制造和组装技术248
8.2.1 BGA制造技术248
8.2.2 BGA组装工艺253
8.2.3 CSP组装技术255
8.3 倒装芯片（FC）技术258
8.3.1 倒装芯片制造技术258
8.3.2 倒装芯片组装技术261
8.4 MCM技术265
8.4.1 MCM的特点、类型和结构265
8.4.2 MCM制造技术267
8.5 PoP叠层封装273
8.5.1 PoP封装结构273
8.5.2 堆叠封装（PoP）工艺275
8.6 光电路组装技术279
8.6.1 光电子组装的类型和阶层279
8.6.2 光SMT器件封装基本结构和装配281
8.7 微电子组装实训283
8.7.1 微电子组装工艺283
8.7.2 SMT组装技术288
习题289
参考文献291
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| 內容試閱：
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序 言
国际电子制造技术正向微电子制造技术方向高速发展，已成为电子产品的核心技术。微电子制造技术包括集成电路制造技术、微电子组装技术和微电子封装技术，是集当今世界最先进科技成果于一体的综合性交叉性边缘学科，是庞大和复杂的系统工程和综合技术。微电子制造技术已成为电子产品的核心技术。因此，培养一大批满足科技和制造业发展需要的、掌握先进电子制造技术的、具有创新意识和实践能力的高素质专业人才已变得极为迫切。
微电子制造技术包括集成电路制造技术、微电子封装技术和微电子组装技术。微电子封装技术的基础是集成电路制造技术，重点发展方向是三维立体封装技术和微机电系统。微电子组装技术的基础是SMT，实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合，重点发展方向是器件封装与SMT自动化设备的紧密结合。
本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组装；接着系统介绍实用表面组装技术（SMT），包括PCB设计仿真和检测、SMT工艺、SMT产品制造、SMT微组装设备；最后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、MCM、PoP、光电子。读者学习完本书希望能对现代微电子制造技术的产品设计、制造工艺及装备等相关理论、方法、技术和最新发展有一个全面而系统的认识。
本书内容翔实，论述深入浅出，结合微电子IC制造虚拟仿真培训平台，配有大量实例和实训，各章均备有较多的习题。本书可作为职业院校和高等院校的微电子技术相关专业的专科、本科和研究生的教材，也可作为电子制造工程师的参考书和电子企业教育培训的教材。
本书由西南交通大学龙绪明主编，参加编写的还有闰明、黄昊、顾晓清、李巍俊、詹明涛、董健腾、曹宏耀、崔晓璐、胡少华、吕文强、朱舜文、曾弛鹤、李文韬、龙震。全书由四川省电子协会SMT专委会审定。由于微电子制造技术发展迅速，加上编写资料有限，差错和不足之处在所难免，欢迎广大读者批评指正。
四川省电子协会SMT专委会
广东省电子协会SMT专委会
秘书长 苏曼波
2016年6月
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