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| 編輯推薦： |
1）本书系统地介绍了纳米晶镍基合金电沉积和镍基合金复合电沉积技术。内容先进，实用性强，具有较高的参考价值。
2）本书详细介绍了工艺条件对电沉积Ni-W、Ni-Fe等纳米晶合金镀层的沉积过程、形貌、显微硬度的综合影响，并采用电化学方法研究了其耐蚀性。
3）本书以Ni-W-ZrO2、Ni-SiC、Ni-Fe-NiFe2O4复合电沉积层的制备与特性研究为基础，阐述了镍基合金复合电沉积的工艺实施、表面活性剂的选配，以及在铝合金气缸内壁上的应用等相关内容。
4）本书还介绍了在金属材料以外的基材上电沉积镍基镀层的工艺研究和技术成果。
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| 內容簡介： |
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本书系统地介绍了纳米晶镍基合金电沉积和镍基合金复合电沉积技术。首先介绍了工艺条件对电沉积Ni-W、Ni-Fe等纳米晶合金镀层的沉积过程、形貌、显微硬度的综合影响，并采用电化学方法研究了其耐蚀性；接着以Ni-W-ZrO2、Ni-SiC、Ni-Fe-NiFe2O4复合电沉积层的制备与特性研究为基础，阐述了镍基合金复合电沉积的工艺实施、表面活性剂的选配，以及在铝合金气缸内壁上的应用等相关内容；*后介绍了在金属材料以外的基材上电沉积镍基镀层的工艺研究和技术成果。本书是作者多年科研和技术实践的总结，内容先进，实用性强，具有较高的参考价值。
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| 目錄：
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前言
第1章电沉积的基本知识1
1.1电沉积概述1
1.2电沉积技术的分类2
1.2.1单金属电沉积2
1.2.2合金共沉积3
1.2.3纳米复合电沉积5
1.2.4直流电沉积6
1.2.5脉冲电沉积7
1.2.6喷射电沉积7
1.2.7电刷镀复合电沉积9
1.2.8超声波电沉积10
1.3电沉积的影响因素11
1.3.1电沉积溶液11
1.3.2工艺因素14
1.3.3阴极基体材料15
1.4电沉积制备纳米晶材料15
1.5功能镀层与材料表面金属化17
参考文献18
第2章电沉积纳米晶镍基合金21
2.1电沉积镍基合金21
2.1.1工艺配方的正交优化21
2.1.2电解液配制和基材预处理22
2.2工艺条件对电沉积纳米晶Ni-W合金的影响23
2.2.1工艺条件对电沉积纳米晶Ni-W合金沉积速率的影响23
2.2.2不同工艺条件下的Ni-W合金镀层的表面形貌26
2.2.3不同沉积时间下的Ni-W合金镀层的表面形貌27
2.2.4电沉积纳米晶镍基合金镀层的显微结构XRD（X射线衍射）分析28
2.2.5镀层评价30
2.3工艺条件对电沉积纳米晶Ni-Fe合金的影响30
2.3.1电沉积纳米晶Ni-Fe合金工艺配方的优化30
2.3.2工艺条件对电沉积纳米晶Ni-Fe合金沉积速率的影响31
2.3.3电沉积纳米晶Ni-Fe合金镀层的表面形貌32
2.3.4电沉积纳米晶Ni-Fe合金镀层的显微结构33
2.4电沉积制备Ni-W-P、Ni-Fe-P合金36
2.4.1工艺条件对电沉积纳米晶Ni-W-P、Ni-Fe-P合金沉积速率的影响36
2.4.2电沉积纳米晶Ni-W-P、Ni-Fe-P合金镀层的表面形貌39
2.4.3电沉积Ni-W-P和Ni-Fe-P合金镀层的XRD分析40
2.5热力学分析与非晶晶化41
2.6电沉积纳米晶镍基合金镀层的显微硬度44
2.6.1电沉积纳米晶Ni-W合金镀层的显微硬度44
2.6.2电沉积纳米晶Ni-W-P合金镀层的显微硬度45
2.6.3热处理对电沉积纳米晶镍基合金镀层显微硬度的影响46
2.6.4电沉积纳米晶Ni-Fe合金镀层的显微硬度46
2.7电沉积纳米晶镍基合金镀层的耐蚀性48
2.7.1腐蚀失重48
2.7.2阳极极化曲线49
2.7.3电化学阻抗谱53
参考文献58
目录第3章镍基合金复合电沉积62
3.1概述62
3.2Ni-W-ZrO2复合电沉积层的制备及特性63
3.2.1电解液的配制及试片的镀前处理64
3.2.2制备工艺对Ni-W- ZrO2复合电沉积层特性的影响64
3.2.3Ni-W-ZrO2复合电沉积层的XRD分析68
3.2.4Ni-W-ZrO2复合电沉积层的耐蚀性初探70
3.3Ni-SiC复合电沉积层的制备及特性70
3.3.1电解液配方70
3.3.2电沉积溶液的配制和微粒的预处理71
3.3.3表面活性剂对Ni-SiC复合电沉积的影响71
3.3.4Ni-SiC复合电沉积在铝合金气缸内壁上的应用实例81
3.4Ni-Fe-NiFe2O4 复合电沉积层的制备及特性83
3.4.1基材及其前处理83
3.4.2基础电解液的配方及其配制83
3.4.3工艺条件对Ni-Fe-NiFe2O4 复合电沉积的影响84
3.4.4Ni-Fe-NiFe2O4复合电沉积层的电化学性能87
参考文献89
第4章氧化铝陶瓷基板表面金属化91
4.1概述91
4.2氧化铝陶瓷基板多层金属化93
4.2.1氧化铝陶瓷基板多层金属化的工艺流程93
4.2.2氧化铝陶瓷基板的前处理工序93
4.2.3氧化铝陶瓷基板化学镀铜94
4.2.4化学镀铜后电沉积94
4.3氧化铝陶瓷基板表面多层镀层特性分析95
4.3.1表面显微形貌95
4.3.2镀层厚度的测定96
4.3.3镀层显微硬度的测定97
4.4氧化铝陶瓷基板多层金属化的工艺要点97
参考文献98
第5章混合基体多层金属化100
5.1概述100
5.2环氧树脂封装电子元件多层金属化101
5.2.1环氧树脂封装电子元件多层金属化的工艺101
5.2.2环氧树脂封装电子元件多层金属化的工艺要点104
5.3环氧树脂封装电子元件多层金属化的应用实例109
参考文献113
附录 一种相关发明专利114
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| 內容試閱：
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表面工程是材料科学与制造工程的一个重要方向，电沉积技术是实现工程零部件或材料基体表面功能镀覆的重要方法之一。它不仅是单纯的表面处理，还是通过表面涂覆或表面改性来改变基体表面的形态、化学成分、组织结构，使基体的局部或整个表面的物理、化学、力学等性能得到提高，进而赋予或提升了基体的功能特性。表面镀覆层厚度从几十微米到几毫米，仅占工件整体厚度的几百分之一到几十分之一，却赋予了基体表面在力学、热学、光学、电磁学和物理化学方面新的功能。近年来表面功能镀层材料的设计和应用开发迅速发展，关于单金属电镀、合金电镀的理论和实践已有多部专著出版，但是聚焦一种金属及合金以及以该金属为基体的复合电沉积方面的专业书籍尚未见出版。
本书是结合了作者多年的科研和技术实践成果，在查阅了国内外大量的文献的基础上撰写而成的。本书专注于镍金属电沉积，着重于纳米晶镍基合金电沉积和镍基复合电沉积的工艺技术与理论研究，并结合技术实践加以实例说明。
全书共5章，包括电沉积的基本知识、电沉积纳米晶镍基合金、镍基合金复合电沉积、氧化铝陶瓷基板表面金属化及混合基体多层金属化，附录收录了作者公开的发明专利内容。
具体编写分工：吴玉程教授撰写第1章和第5章，舒霞高级工程师撰写第2～4章。
本书在撰写的过程中得到了作者所在课题组老师的支持及帮助，特别是张勇教授和郑红梅副研究员参与了资料的收集整理和图文的校对，同时在本书的编写过程中参考和引用了国内外专家的文献，在此一并表示衷心的感谢。
由于作者水平所限，书中的不足在所难免，恳请广大读者不吝赐教。
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