新書推薦：
《
第十三位陪审员
》
售價：HK$
53.8
《
微观经济学（第三版）【2024诺贝尔经济学奖获奖者作品】
》
售價：HK$
155.7
《
Python贝叶斯深度学习
》
售價：HK$
89.4
《
启微·狂骉年代：西洋赛马在中国
》
售價：HK$
78.4
《
有趣的中国古建筑
》
售價：HK$
67.0
《
十一年夏至
》
售價：HK$
76.2
《
如何打造成功的商业赛事
》
售價：HK$
89.5
《
万千教育学前·透视学前儿童的发展：解析幼儿教师常问的那些问题
》
售價：HK$
58.2
|
| 內容簡介： |
通信集成电路是指通信领域常用的数字电路和模拟射频电路。本书系统地介绍了这两类集成电路的设计、验证和物理实现。全书共9章，首先简要介绍通信系统和集成电路的一些基本知识，然后详细介绍硬件描述语言、验证方法、基带信号处理的关键技术、数字电路逻辑和物理设计等，接下来介绍CMOS射频集成电路设计和功放收发电路设计，*后介绍集成电路封装集成中的基本概念和先进技术。
本书可作为集成电路设计和测试等相关专业本科生和研究生的教材或参考书籍，也可作为刚从事相关设计工作的工程技术人员的参考书。
|
| 關於作者： |
|
李斌，通信与电子工程专业硕士，中国电子科技集团公司第五十四研究所副总工程师、研究员级高级工程师。多年来致力于通信领域集成电路设计研发工作，先后主持了科技部、工信部等部委数十项国家级重点课题的研发工作，研发成果多次获得中国电子科技集团公司嘉奖。
|
| 目錄：
|
第 1章通信集成电路引论1
1.1通信系统简介1
1.1.1通信系统的定义1
1.1.2通信系统的分类2
1.1.3通信系统的现状与发展3
1.2集成电路简介5
1.2.1集成电路的发展历程5
1.2.2集成电路的分类7
1.3通信集成电路简介8
参考文献11
第 2章数字电路逻辑设计12
2.1硬件描述语言12
2.1.1Verilog语言12
2.1.2VHDL语言15
2.2HDL的可综合建模17
2.2.1Verilog的可综合语法17
2.2.2VHDL的可综合语法22
2.3VHDL编码规范27
2.3.1命名规则27
2.3.2代码模块划分31
2.3.3编码风格32
2.4Verilog编码规范34
2.4.1编码通用要求34
2.4.2命名规则35
2.4.3代码格式规范39
2.5文件的命名与管理42
2.5.1文件命名42
2.5.2版本管理43
2.6IP复用46
2.6.1IP开发46
2.6.2IP验证48
2.7功能验证50
2.7.1功能仿真50
2.7.2原型验证51
参考文献53
第3章先进的验证方法54
3.1SystemVerilog的基本语法54
3.1.1数据类型54
3.1.2数组57
3.1.3过程语句59
3.2接口和类65
3.2.1接口65
3.2.2类71
3.3随机化81
3.4覆盖率89
3.5UVM简介99
参考文献110
第4章通信基带信号处理111
4.1信道编译码112
4.1.1RS编译码112
4.1.2卷积码与维特比译码119
4.2扩频125
4.2.1扩频原理126
4.2.2扩频通信解扩127
4.3数字调制130
4.3.1正交相移键控130
4.3.2正交振幅调制133
4.4数字变频136
4.4.1采样定理136
4.4.2数字变频137
4.5快速傅里叶变换140
4.5.1蝶形运算单元实现140
4.5.2原位寻址FFT算法流图143
4.6同步144
4.6.1载波同步144
4.6.2帧同步151
4.7信道估计156
4.7.1导频的插入156
4.7.2信道估计算法158
4.7.3插值算法159
参考文献161
第5章基带信号处理的逻辑设计162
5.1通信基带模块逻辑设计162
5.1.1信道编译码电路设计162
5.1.2扩频解扩电路168
5.1.3星座调制解调170
5.1.4数字上下变频173
5.1.5FFTIFFT模块178
5.1.6同步电路179
5.1.7信道估计电路183
5.2通信电路设计技巧196
5.2.1同步电路与异步电路196
5.2.2状态机的实现方式203
5.2.3复制电路，减少扇出，提高设计速度208
5.2.4流水线技术211
5.2.5寄存输入和寄存输出214
参考文献216
第6章 数字通信电路的物理实现技术217
6.1逻辑综合与优化217
6.1.1逻辑综合概述217
6.1.2数据库准备220
6.1.3环境设置和约束设置221
6.1.4设计优化226
6.1.5综合结果分析227
6.2静态时序分析229
6.2.1时序路径229
6.2.2延迟计算231
6.3等效性检查234
6.3.1等效性检查的基本原理235
6.3.2等效性检查的基本流程235
6.4门级仿真237
6.5物理版图设计240
6.5.1布局规划242
6.5.2电压降248
6.5.3电迁移250
6.5.4时钟树设计252
6.6低功耗设计253
6.7可测试性设计256
6.7.1可测试性设计的基本原理256
6.7.2故障模型257
6.7.3可测试性设计方法260
6.7.4可测试性设计过程263
6.7.5自动测试设备对芯片的测试273
参考文献275
第7章 CMOS射频集成电路设计276
7.1低噪声放大器276
7.1.1噪声分析276
7.1.2主要性能指标281
7.1.3低噪声放大器的拓扑结构285
7.2混频器288
7.2.1混频器技术指标290
7.2.2混频器的分类与结构298
7.3滤波器302
7.3.1滤波器的作用302
7.3.2滤波器的选择响应函数303
7.3.3滤波器的主要性能参数315
7.4数字辅助技术319
7.4.1数字自动增益控制320
7.4.2直流失配补偿327
7.4.3IQ匹配330
7.5数模模数转换器332
7.5.1数模转换器332
7.5.2模数转换器338
7.5.3模数转换器实现方法345
参考文献353
第8章 功率放大器电路设计355
8.1功率放大器概述355
8.1.1工艺材料概述355
8.1.2功率放大器的作用357
8.2功率放大器的种类358
8.2.1线性放大器358
8.2.2非线性放大器368
8.3功率放大器设计技术373
8.3.1功率提高技术373
8.3.2带宽扩展技术378
8.3.3线性化技术382
8.3.4包络分离与跟踪387
8.3.5LINC技术389
8.4主要指标391
8.4.1输出功率和增益391
8.4.2功率放大器效率和功率附加效率392
8.4.3线性度393
8.5化合物功率放大器设计398
8.5.1 化合物功率放大器设计基本流程398
8.5.2阻抗匹配的确定399
8.5.3功率放大器电路设计400
8.6CMOS功率放大器设计405
8.6.1CMOS工艺的特点405
8.6.2CMOS功率放大器的设计方法408
参考文献419
第9章 通信集成电路的封装与集成420
9.1封装形式420
9.2封装技术422
9.2.1引线键合423
9.2.2倒装芯片425
9.2.3晶圆级封装429
9.2.4硅通孔技术432
9.3系统级封装437
9.3.1系统级封装技术简介437
9.3.2系统级封装的主要优点439
9.3.33D-SiP封装439
9.3.4系统级封装的主要应用442
参考文献446
|
|
購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 運費計算
| 聯絡我們
| 幫助中心 |
加入書簽
HOME
新書上架
