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『簡體書』电子封装材料与技术

書城自編碼： 3586099
分類：簡體書→大陸圖書→教材→研究生/本科/专科教材
作者： 曾广根，张静全，谭峰，朱喆
國際書號(ISBN)： 9787569039979
出版社： 四川大学出版社
出版日期： 2020-12-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开

售價：HK$ 61.4

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內容簡介：
本书立足电子封装的基本材料构成与前沿技术特点，系统地阐述了电子封装常用的基板材料及技术，芯片材料及技术，互连接材料及技术，焊接材料与技术，
芯片贴装材料及技术，密封材料与技术等，同时介绍了各种不同的封装形式与封装制作工艺，*后讲述了电子封装可靠性分析等相关知识。
本书可以作为从事电子材料与器件工作的教育工作者，科技工作者以及管理工作者的参考书，也可以作为相关专业的教材使用。
關於作者：
曾广根，副教授，四川大学材料学院，从事新能源材料与器件的研究；
张静全，教授，四川大学材料学院，从事新材料的研究；
谭峰，副研究员，电子科技大学自动化学院，从事器件与仪器测控分析；
朱喆，工程师，中电科技集团43研究所，从事集成电路设计与开发

 

 

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