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| 內容簡介： |
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本书以电子制造SMT设备为主体，从设备品牌、工作原理、结构组成、操作过程、故障诊断、技术参数、设备选型、评估与验收及设备维修与保养等角度，分别介绍SMT主体设备（涂敷设备、贴装设备、焊接设备等）和SMT辅助设备（检测设备、返修设备、SMT生产线辅助设备、静电防护设备等），并选取不同设备的共性部件作为机电设备通用部件进行单独叙述，同时从设备工程与管理角度出发，融合介绍设备故障诊断、设备维修与保养和设备管理等技术在电子制造SMT设备中的应用。本书全面贯彻高等职业教育理念，紧密结合生产实际，坚持“学、教、做、想”四位一体，以达到培养综合职业能力的学习目标。 本书为高等职业本专科院校电子类、机电类、自动化类等专业的教材，也可作为SMT生产、维护、销售及设备制造工程人员的参考书，以及电子制造行业“1 X”证书的培训教材。 本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案等，详见前言。
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| 關於作者： |
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朱桂兵 博士，副教授/高级工程师，在南京信息职业技术学院从事多年的教学与研究工作，曾到德国柏林应用科技大学、香港科技大学作为访问学者，有多项教研成果与著作
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| 目錄：
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第1章 电子制造SMT设备概述1
任务1.1 认识电子制造SMT设备2
1.1.1 电子制造SMT设备的定义2
1.1.2 电子制造SMT设备的工作环境2
任务1.2 组建电子制造SMT生产线3
1.2.1 电子制造SMT设备选型配置4
1.2.2 SMT生产线的分类7
1.2.3 影响SMT生产线效率的因素8
任务1.3 电子制造SMT设备的发展9
1.3.1 电子制造装备技术总体发展趋势9
1.3.2 电子制造SMT设备的发展9
1.3.3 电子制造SMT生产线的发展12
实训1 认识SMT教学工厂的动力管理与安全生产13
实训2 SMT生产线的选择与设计15
实训3 电子制造工厂生产车间布局的基础设计17
习题120
第2章 设备故障诊断与维护21
任务2.1 认识电子制造SMT设备的维保范畴22
2.1.1 故障诊断基础22
2.1.2 设备维修与保养基础26
任务2.2 认识非破坏性设备诊断技术29
2.2.1 振动诊断技术的应用29
2.2.2 温度诊断技术34
2.2.3 油液污染诊断技术36
2.2.4 无损检测技术39
任务2.3 认识电子制造SMT设备的维护43
2.3.1 机械结构系统维护43
2.3.2 电气控制系统维护49
习题257
第3章 通用部件58
任务3.1 认识机架系统59
3.1.1 机架的分类59
3.1.2 机架的结构60
任务3.2 认识X-Y轴伺服驱动与定位机构62
3.2.1 X-Y轴伺服驱动机构部件62
3.2.2 精确牵引驱动机构65
3.2.3 定位方式与支撑系统68
任务3.3 机器视觉对中与检测系统69
3.3.1 认识机器视觉技术69
3.3.2 机器视觉系统的工作原理与结构组成72
3.3.3 光学对中系统在工作过程中的作用与应用74
任务3.4 认识传感检测系统76
3.4.1 位移传感器的应用76
3.4.2 力传感器的应用78
3.4.3 光传感器的应用80
任务3.5 PCB传输机构83
3.5.1 PCB传输机构的组成与分类83
3.5.2 焊膏印刷机中的PCB传输机构85
3.5.3 焊接设备中的PCB传输机构86
实训4 焊膏印刷机通用部件应用设计87
实训5 贴片机通用部件应用设计89
实训6 焊接设备通用部件应用设计91
习题394
第4章 电子制造SMT主体设备95
任务4.1 印刷涂敷设备的应用96
4.1.1 认识焊膏印刷机96
4.1.2 印刷机的结构组成与运动98
4.1.3 印刷机的性能与工作效率105
4.1.4 印刷机的故障分析与维修及保养109
4.1.5 点胶设备的应用112
实训7 印刷机专用部件结构认识115
实训8 印刷机操作过程及要求117
实训9 印刷机维护及保养卡制作119
任务4.2 贴装设备的应用120
4.2.1 认识贴片机120
4.2.2 贴片机的工作过程121
4.2.3 贴片机的结构组成与运动125
4.2.4 贴片机的选型和验收131
4.2.5 贴片机故障分析与维护及效率提升141
实训10 贴片机专用部件结构认识146
实训11 JUKI KE-2080贴片机操作过程148
实训12 JUKI KE-2080贴片机维护与注意事项150
任务4.3 焊接设备的应用152
4.3.1 认识焊接设备152
4.3.2 回流焊炉的应用154
4.3.3 波峰焊炉的应用167
实训13 认识焊接设备专用部件的结构175
实训14 劲拓回流焊炉的操作过程176
实训15 ERSA波峰焊炉的操作过程179
实训16 焊接设备保养及保养卡制作181
习题4182
第5章 检修与生产辅助设备184
任务5.1 认识检测方法与检测设备185
5.1.1 检测方法分类185
5.1.2 检测设备选配186
任务5.2 认识非接触式检测设备187
5.2.1 焊膏检测仪的应用187
5.2.2 自动光学检测仪的应用191
5.2.3 自动X射线检测仪的应用195
任务5.3 认识接触式检测设备197
5.3.1 在线测试仪的应用197
5.3.2 功能测试设备202
任务5.4 返修设备的应用204
5.4.1 常规元器件返修设备204
5.4.2 返修工作站的应用208
任务5.5 其他辅助设备210
5.5.1 SMT生产线辅助设备210
5.5.2 静电防护设备212
实训17 SMT生产车间布局完整设计218
习题5219
第6章 电子制造SMT设备管理221
任务6.1 认识电子制造SMT设备管理222
6.1.1 电子制造SMT设备管理内容与制度222
6.1.2 电子制造SMT设备管理方法225
任务6.2 电子制造SMT设备的可靠性设计228
6.2.1 可靠性的概念228
6.2.2 可靠性的判断指标230
6.2.3 影响电子制造SMT设备可靠性的因素232
6.2.4 电子元器件的选用及技术参数233
6.2.5 设备的散热与密封防护235
6.2.6 电子制造SMT设备的外部防护238
任务6.3 认识电子制造SMT设备全过程管理239
6.3.1 电子制造SMT设备选型策略240
6.3.2 电子制造SMT设备使用期管理242
6.3.3 电子制造SMT设备的检修与配件管理243
6.3.4 电子制造SMT设备更新与折旧246
6.3.5 全员生产维修管理248
习题6251
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