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| 內容簡介： |
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本书系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了表面组装技术的SMB设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。 为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要，书中配置了较大数量的实物图片。本书可作为职业院校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材；也可作为其他相关专业的辅助教材或SMT企业工人的自学参考资料。
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| 目錄：
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第1章 SMT与SMT工艺11.1 SMT的发展11.2 表面组装技术的优越性51.2.1 SMT的优点51.2.2 SMT和通孔插装技术的比较61.3 SMT的组成与SMT工艺的主要内容71.3.1 SMT的组成71.3.2 SMT工艺的主要内容81.4 SMT生产系统81.4.1 SMT的两类基本工艺流程81.4.2 SMT的元器件安装方式91.4.3 SMT生产系统的基本组成111.5 思考与练习题13第2章 表面组装元器件142.1 表面组装元器件的特点和种类142.1.1 特点142.1.2 种类152.2 表面组装电阻器152.2.1 SMC固定电阻器152.2.2 SMC电阻排（电阻网络）182.2.3 SMC电位器192.3 表面组装电容器202.3.1 SMC多层陶瓷电容器212.3.2 SMC电解电容器222.3.3 SMC云母电容器242.4 表面组装电感器252.4.1 绕线型SMC电感器262.4.2 多层型SMC电感器272.4.3 SMC滤波器272.5 表面组装分立器件292.5.1 SMD二极管292.5.2 SMD晶体管302.6 表面组装集成电路312.6.1 SMD封装综述312.6.2 集成电路的封装形式332.7 表面组装元器件的包装372.8 表面组装元器件的选择与使用392.8.1 对SMT元器件的基本要求392.8.2 表面组装元器件的选择402.8.3 使用SMT元器件的注意事项402.8.4 SMT器件封装形式的发展412.9 思考与练习题44第3章 表面组装印制板的设计与制造453.1 SMB的特点与基板材料453.1.1 SMB的特点453.1.2 基板材料463.1.3 PCB基材质量参数483.1.4 铜箔种类与厚度503.2 表面组装印制板的设计513.2.1 设计的基本原则513.2.2 常见的PCB设计错误及原因533.3 SMB的具体设计要求543.3.1 整体设计543.3.2 SMC/SMD焊盘设计593.3.3 元器件排列方向的设计633.3.4 焊盘与导线连接的设计643.4 印制电路板的制造663.4.1 单面印制板的制造663.4.2 双面印制板的制造673.4.3 多层印制板的制造703.4.4 PCB质量验收753.5 思考与练习题75第4章 焊锡膏及其印刷技术774.1 焊锡膏774.1.1 焊锡膏的化学组成774.1.2 焊锡膏的分类794.1.3 表面组装对焊锡膏的要求794.1.4 焊锡膏的选用与使用注意事项804.2 焊锡膏印刷的漏印模板814.2.1 焊锡膏的印刷方法814.2.2 漏印模板的结构与制造824.2.3 模板窗口形状和尺寸设计844.3 焊锡膏印刷机864.3.1 焊锡膏印刷机的种类864.3.2 自动印刷机的基本结构884.3.3 主流印刷机的特征914.4 焊锡膏印刷工艺914.4.1 漏印模板印刷法的基本原理914.4.2 印刷工艺流程924.4.3 工艺参数的调节954.4.4 焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策974.5 思考与练习题99第5章 贴片胶及其涂敷技术1005.1 贴片胶的分类1005.1.1 贴片胶的类型与组分1005.1.2 贴片胶的选用及SMT对贴片胶的要求1035.1.3 包装1045.2 贴片胶涂敷工艺1045.2.1 贴片胶的涂敷方法1045.2.2 分配器点涂工艺过程与参数设置1065.2.3 使用贴片胶的注意事项1095.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1105.3 贴片胶涂布设备简介1115.4 思考与练习题113第6章 SMT贴片工艺及贴片机1146.1 自动贴片机的结构与技术指标1146.1.1 自动贴片机的分类1146.1.2 自动贴片机的主要结构1176.1.3 贴片机的主要技术指标1226.2 贴片质量控制与要求1246.2.1 对贴片质量的要求1246.2.2 贴片过程质量控制1256.2.3 全自动贴片机操作指导1286.2.4 贴片缺陷分析1306.3 手工贴装SMT元器件1316.4 思考与练习题133第7章 波峰焊与波峰焊设备1347.1 电子产品焊接工艺原理和特点1347.1.1 锡焊原理1347.1.2 焊接材料1367.1.3 表面组装焊接特点1387.2 波峰焊工艺1397.2.1 波峰焊工艺过程1407.2.2 波峰焊工作原理1417.3 波峰焊机的类型及基本操作规程1447.3.1 波峰焊机的类型1447.3.2 基本操作规程1467.4 波峰焊质量缺陷及解决办法1487.5 思考与练习题152第8章 再流焊与再流焊设备1538.1 再流焊工作原理1538.2 再流焊炉的结构和技术指标1558.2.1 再流焊炉的主要结构1558.2.2 再流焊炉的主要技术指标1578.3 再流焊种类及加热方式1578.3.1 红外线辐射再流焊1578.3.2 红外热风再流焊1588.3.3 气相再流焊1598.3.4 激光再流焊1628.3.5 通孔红外再流焊工艺1628.3.6 各种再流焊设备及工艺性能比较1658.4 再流焊炉操作指导与焊接缺陷分析1678.4.1 全自动热风再流焊炉操作指导1678.4.2 再流焊常见质量缺陷及解决方法1698.4.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷1738.5 思考与练习题175第9章 SMT手工焊接与实训1779.1 SMT的手工焊接与拆焊1779.1.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件1779.1.2 SMT元器件手工焊接与拆焊工艺1809.2 实训——SMT电调谐调频收音机组装1849.2.1 实训目的1849.2.2 实训场地要求与实训器材1849.2.3 实训步骤及要求1869.2.4 调试及总装1899.2.5 实训报告190附：实训产品工作原理简介1909.3 思考与练习题191第10章 检测与返修工艺19310.1 来料检测19310.2 工艺过程检测19410.2.1 人工目视检验19410.2.2 自动光学检测（AOI）19810.2.3 自动X射线（X-Ray）检测（AXI）20210.3 ICT在线测试20410.3.1 针床式在线测试仪20410.3.2 飞针式在线测试仪20610.4 功能测试（FCT）20810.5 SMA返修技术20810.5.1 SMT电路板维修工作站20910.5.2 返修的基本过程20910.5.3 BGA、CSP芯片的返修21110.6 思考与练习题214第11章 清洗剂与清洗工艺21511.1 清洗的作用与分类21511.2 清洗剂21611.2.1 清洗剂的化学组成21611.2.2 清洗剂的选择21711.3 清洗技术21711.3.1 批量式溶剂清洗技术21711.3.2 连续式溶剂清洗技术21911.3.3 水清洗工艺技术22011.3.4 超声波清洗22211.4 免清洗焊接技术22511.5 思考与练习题226第12章 SMT的静电防护技术22712.1 静电及其危害22712.1.1 静电的产生22712.1.2 静电放电（ESD）对电子工业的危害22812.2 静电防护22912.2.1 静电防护方法22912.2.2 常用静电防护器材23112.3 SMT制程中的静电防护23312.3.1 生产线内的防静电设施23312.3.2 管理与维护23512.4 思考与练习题236第13章 SMT的无铅工艺制程23713.1 无铅焊料23713.1.1 铅的危害及“铅禁”的提出23713.1.2 无铅焊料应具备的条件及其定义23913.2 无铅焊料的研发24113.2.1 几种实用的无铅焊料24113.2.2 无铅焊料引发的新课题243
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