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『簡體書』智能制造SMT设备操作与维护

書城自編碼: 3818930
分類:簡體書→大陸圖書→工業技術一般工业技术
作者: 余佳阳、汤鹏 主编
國際書號(ISBN): 9787122419453
出版社: 化学工业出版社
出版日期: 2023-01-01

頁數/字數: /
書度/開本: 16开 釘裝: 平装

售價:HK$ 122.5

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編輯推薦:
本书具有如下特色: 1.内容丰富,实用性强,几乎涵盖了智能制造环节所有常用设备,不仅教你怎么用,还教你怎么维护。 2.全程图解,采用大量实物图和示意图,清晰直观地展示各设备的操作方法,带给读者更好的阅读体验。
內容簡介:
本书采用通俗易懂的语言、图文并茂的形式,详细讲解了智能制造SMT设备操作与维护的相关知识,覆盖了SMT生产线常用的设备,主要包括上板机、印刷机、SPI设备、双轨平移机、贴片机、AOI设备、缓存机、回流焊、X-ray激光检测仪、AGV机器人、传感器、烤箱、电桥等,还对SMT生产线的运行管理做了介绍。本书内容丰富实用,讲解循序渐进,非常适合SMT生产线的技术人员、电子工程师、自动化工程师等自学使用,也可用作职业院校相关专业的教材及参考书。
目錄
项目一上板机操作与维护
学习任务1了解上板机1
学习任务2上板机操作4
学习任务3上板机维护5
项目二印刷机操作与维护
学习任务1了解印刷机8
学习任务2典型印刷机认知——GKG全自动印刷机10
学习任务3了解I/O信号与机器进行通信接线12
学习任务4印刷机操作与编程15
学习任务5印刷机维护35
学习任务6钢网张力检测仪的操作及使用注意事项44
学习任务7接驳台操作及使用注意事项46
项目三SPI操作与维护
学习任务1SPI功能认识50
学习任务2SPI设备操作与编程54
学习任务3SPI设备维护66
项目四双轨平移机操作与维护
学习任务1了解双轨平移机70
学习任务2双轨平移机的操作及注意事项71
学习任务3双轨平移机的保养与维护73
项目五贴片机操作与维护
学习任务1贴片机基础75
学习任务2典型贴片机认知83
学习任务3贴片机操作和程序设计104
学习任务4贴片机维护139
学习任务5典型供料器或喂料器(Feeder)使用171
项目六AOI设备操作与维护
学习任务1AOI设备入门及相关原理介绍183
学习任务2AOI设备操作与编程192
学习任务3AOI设备维护203
项目七缓存机操作与维护
学习任务1了解缓存机208
学习任务2缓存机的操作及注意事项209
学习任务3缓存机的保养及维护210
项目八回流焊操作与维护
学习任务1了解回流焊212
学习任务2典型回流焊认知——CY-F820(诚远)216
学习任务3回流焊操作及注意事项222
学习任务4回流焊维护227
学习任务5炉温检测仪使用及注意事项230
项目九X-ray激光检测仪操作与维护
学习任务1X-ray激光检测仪的认知236
学习任务2X-ray激光检测仪的操作及注意事项——DAGE X-ray XD 7600的认知237
学习任务3X-ray激光检测仪的维护——DAGE X-ray XD 7600247
项目十AGV机器人操作与维护
学习任务1了解AGV机器人253
学习任务2AGV机器人操作258
学习任务3AGV机器人的维护271
项目十一传感器
学习任务1了解传感器274
学习任务2常见传感器认知279
学习任务3传感器工作原理281
项目十二其他设备操作与维护
学习任务1烤箱操作及使用注意事项285
学习任务2LCR直路电桥的操作及使用287
项目十三SMT生产线运行管理
学习任务1现场管理298
学习任务2品质控制313
学习任务3原材料的管理与使用321
学习任务4简单单板的生产——SMT生产线的实际运行328
附录
附录一湿敏材料管制办法332
附录二烤箱使用规定334
附录三Reflow作业规定335
附录四SMT搬运、储存管理办法337
內容試閱
SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术)是电子组装行业里非常流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面贴装器件(SMC/SMD,也称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其他基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。日常生活中常见的电子产品内部的电路板(印制电路板)都是通过这个技术实现的,通过SMT设备中的贴片机将电子元器件贴装到电路板上,再经过回流炉焊接,最终成为一块主板。SMT在当今电子行业中发挥着巨大作用。
SMT设备就是表面贴装技术所需要的机器,一般一条完整的SMT生产线需要包含上板机、印刷机、接驳台、SPI设备、贴片机、插件机、回流焊、波峰焊、X-ray激光检测仪、下板机等设备,不同工厂可根据实际产品需要增删相关设备,必须拥有的设备有印刷机、贴片机、回流焊。
SMT的优点有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好,同时易于实现自动化,可提高生产效率,节约材料、能源、设备、人力、时间等成本。
如今,电子产品呈现小型化、多功能化的发展趋势, IC封装也向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展,使得SMT在高端电子产品中的应用越来越广泛。SMT在我国的发展也十分迅速,近些年我国引进了大量生产线,产能规模扩大了数倍,从业人员数量也大幅增加。鉴于SMT是一门综合性比较强的工程科学技术,需要具备系统的理论知识和实践经验,才能成为合格的从业人员,因此笔者决定编写本书。
本书通过项目任务式的编写方式,帮助读者系统掌握SMT设备操作与维护的相关知识,用通俗易懂的语言、图文并茂的形式,详细地介绍了每个设备的结构、工作原理、操作规范、注意事项、保养维护技巧等,对于SMT生产线各环节的技术人员,本书都能为之提供一定的帮助。
本书由北海市中等职业技术学校的余佳阳(项目三、项目八、项目十和项目十三)、汤鹏(项目五、项目六、项目九和项目十一)主编,参编人员还有北海市中等职业技术学校的翟炎诗(项目一)、李敏(项目二)、覃雪清(项目四)、陈雪(项目七)、叶志林(项目十二)。
由于时间和水平有限,书中不足之处在所难免,请广大读者批评指正。
编者

 

 

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