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編輯推薦: |
“1 X”证书制度电子装联职业技能系列丛书
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內容簡介: |
本书基于电子装联生产工艺及其典型工作任务,以导入新品PCB组装任务为载体设计教材内容,着重讲解分析了装联准备、基板贴装、基板焊接、基板检修、基板装联五个制程的相关知识 与技能。同时,教材内容吸纳了行业全新材料、全新工艺技术,对电子装联技术领域的技术人员从事工艺研究具有一定的参考价值。 本书适合作为电子装联职业技能中级证书教材,也可供开设电子信息类专业职业院校的教师、学生参考。
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關於作者: |
戚国强,快克智能装备股份有限公司。1989年毕业于上海科技大学无线电通讯专业。公司创始人,总经理,江苏省科技企业家,常州市明星企业家,武进区优秀技术工作者,作为项目负责人主持和完成了科技部中小企业技术创新基金项目1项,国家高技术产业发展项目计划1项,江苏省科技成果转化项目2项。以第一发明人身份获得发明专利授权9项。李朝林,淮安信息职业技术学院电子工程学院院长学习经历:1989.2~1989.10电子科技大学微电子工程系进修1990.9~1995.6东南大学电子材料与元器件专业学习2006.9~2008.6江南大学控制工程专业进修学习2007.8~2007.9赴德国柏林工业大学进修教学经历:2006年~至今,承担表面组装技术、SMT制程与设备维护、SMT生产实习、LED制造技术等课程的教学科研成果:1.国家级精品课程《SMT制程与设备维护》课程负责人2.主持完成国家级专业资源库建设,《电子产品操作与维护》课程资源建设3.主持结题教育bu高职高专电子信息教指委“高职高专《应用电子技术专业》专业改革方案和建设”4.主持完成江苏省教育厅教改课题《高职应用电子技术专业高端技能型创新人才培养模
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內容試閱:
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为贯彻落实《国家职业教育改革实施方案》,积极推动“1 X”证书制度的实施,全国电子焊接技术智能化发展引领者——快克智能装备股份有限公司联合江苏电子信息职业学院、中兴通讯职业技术学院、南京中电熊猫信息产业集团有限公司、立讯精密工业股份有限公司等专业院校和行业龙头企业,共同开发了电子装联职业技能等级证书标准。为配合电子装联职业技能等级证书的培训和考核,对标“电子装联职业技能等级标准”、“电子装联职业技能等级培训指导方案”和“电子装联职业技能等级考核方案”要求,编写了“‘1 X’证书制度电子装联职业技能系列丛书”。主教材分为初级、中级、高级,共三册。
本教材依据现代电子装联企业生产技术活动,全面分析电子装联职业岗位知识、能力和素质需求,注重将相关专业电子装联课程教学标准嵌入教材内容,将电子装联企业文化嵌入到教材之中。在教材编写内容的设计上充分体现工学结合,较好地解决了“培训与生产现场脱节”的问题。
本教材主要特色:将电子装联理论学习与实践经验相结合,从而加深对电子装联的认识;突出工学结合,强调电子装联学习的岗位性、职业性;融入电子装联企业文化和环境氛围;融合有关电子装联职业的各种信息,拓展知识面,扩大眼界;强调责任心和自我判断能力。
本教材包含“装联准备、基板贴装、基板焊接、基板检修和基板装联”五个制程。每个制程分设若干个作业,每个作业下分若干技能点,条理清晰,重点突出。采取校企教师、工程师结对形式编写,以确保教材的技术性、工程性和教学性。
本教材推荐教学课时 84 学时。
本教材由戚国强、李朝林、徐建丽任主编,陈国平、胡蓉、闻凤连、高雪、马锋任副主编,刘春光主审各部分内容编写分工为:常州纺织职业技术学院刘艳云老师与快克智能装备股份有限公司工程师冯忠超共同编写了“制程一 装联准备”;江苏电子信息职业学院陈亮、徐建丽老师,江苏信息职业技术学院夏玉果老师与快克智能装备股份有限公司工程师查忠平共同编写了“制程二 基板贴装”;常州信息职业技术学院陈霞、胡蓉、闻凤连老师与快克智能装备股份有限公司工程师陈国平、何春敏、章建伟、许新伟共同编写了“制程三 基板焊接”;南京信息职业技术学院金明、孙东老师,常州工业职业技术学院高雪老师与快克智能装备股份有限公司工程师马文波、张卫华共同编写了“制程四 基板检修”;常州工程职业技术学院马锋、宋朝晖老师与快克智能装备股份有限公司工程师李东、杨彬、陈龙根共同编写了“制程五 基板装联”。全书由快克智能装备股份有限公司总经理戚国强与江苏电子信息职业学院李朝林老师统稿。
本教材在编写过程中,得到了中兴通讯职业技术学院邱华盛院长的大力支持,得到了南京表面贴装专业技术委员会主任魏子陵的鼎力协助,得到了电子制造行业高级工程师刘春光先生的全程指导,在此表示衷心感谢。
由于时间仓促、编者水平有限,加之电子装联技术高速发展,书中疏漏和不当之处在所难免,敬请广大读者批评指正,我们将持续更新教材内容,更好地服务于行业高端技术技能人才培养。
编 者
2023 年 3 月
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